製品案内・分析装置
  • 超高真空表面構造分析装置
特徴
半導体やモデル触媒等におけるLEED 回折像、オージェ分析、昇温脱離分析が可能な表面分析装置です。
分析計にはLEED/AES 質量分析計を搭載、金属薄膜作製に最適なEB エバポレーターなどが搭載されている表面構造分析装置です。

表面分析系 LEED/AES
蒸発源 超高真空エバポレーター AEV シリーズ
ガスソース 水素クラッキング銃 AEV シリーズ
試料加熱 直接通電加熱式(TC コンタクト式サンプルホルダー)
試料マニピュレーター X,Y,Z, θ , 面内回転軸の5 軸操作
昇温脱離分析 四重極質量分析計
ガス導入系 高精度バリアブルリークバルブ
分析室真空度 10-8Pa 台(TMP 排気)
※オプションでIP 排気系搭載可能(10-9Pa 台)
試料ロードロック機構標準装備
超高真空排気制御系 全自動排気制御(タッチパネル搭載)
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  • 鋼材中水素量分析装置
特徴
ボルト等の鋼材試料中水素量を高感度で分析可能な昇温脱離分析装置です。
Φ 20mm × 50mm 以内の試料であれば形状を選ばない装置設計となっており、水素脆化で問題となる微量水素の定量分析が可能です。

分析計 高精度四重極質量分析計
水素検出限界 重量0.01ppm=5g 試料
測定可能試料サイズ φ 20 × 50mm 以内
加熱ヒーター 高性能電気炉
昇温速度 50℃ /hr 〜600℃ /hr(PC プログラム式)
最高加熱温度 1000℃
試料雰囲気 超高真空(分析室・加熱室)
試料導入方式 真空ロードロック機構により加熱室へ導入( 導入時間15 分以内)
水素定量方式 3 点校正水素標準リークを基準に定量
超高真空排気制御系 全自動排気制御(タッチパネル搭載)
分析ソフトウェア 水素量定量分析ソフトウェア標準装備
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  • 超高真空X 線光電子分光装置
特徴
半球型エネルギーアナライザーとモノクロX 線により高分解能なXPS 分析ができます。
MBE 装置などとのドッキングが可能で、超高真空を破ることなく材料分析ができます。

分析室パーマロイシールド付き
サンプルサイズ10mm × 10mm
角度分解能0.05°
試料マニピュレータ4 軸モーターコントロール(X, Y, Z, θ )
排気系IP/ TSP 付・TMP・SP
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  • 超高感度リーク試験/ 放出ガス測定装置
特徴
MEMS、赤外線センサー等の超高感度リーク試験やFED、半導体デバイスを動作させる時に発生する放出ガスのトレンドが測定できデバイスの性能評価に役立ちます。

排気系 300L/sec. 磁気浮上型TMP・50L/sec.TMP(タンデム)・SP
到達圧力 5x10-9Pa 以下
分析計:超低ガス放出四重極質量分析計TULO-RGA101(真空実験室社製)
最小検出分圧感度 1 × 10-12Pa
質量分析範囲 1〜100amu(オプション200or300amu)
全圧測定範囲 10-9Pa〜10-1Pa
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  • 真空対応ウェハーマッピングFTIR 測定装置
特徴
ウェハー上に成膜した材料を真空下でFTIR を用いて測定し、ウェハー内の組成分布解析や各成分の定量分析が可能です。
FTIR の基本機能に加えて、真空下でウェハー内をマッピングする事により短時間で容易に水蒸気・炭酸ガス等のバックグラウンドの影響が除去された高精度測定が可能です。

FTIR 本体
真空排気対応型パーマロイシールド付き
ウェハーマッピング部
サンプルサイズ4〜8inch ウェハー及び不定形状チップ
真空度10Pa 以下
ソフトウェア
自動マッピングソフトウェア
マニュアル座標設定、R- θ設定、X-Y( スクエア) 設定、
その他設定の追加も対応可能
標準設定、解析ソフトウェア
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  • 超高圧パルス電子線回折装置用・超高真空チェンバー
特徴
電子銃システムから発射されるパルス電子線を用いて、電子線回折を行う装置です。
パルス電子線は、本装置の試料室に導入され、試料に照射し、電子線回折像を形成します。回折電子線は中間真空室を通り、撮影用真空チェンバーに入り回折像を超高感度特殊フィルム上に記録する事ができます。

真空チェンバー/真空排気系
6室方式 試料室、試料処理室、試料予備排気室、中間室、像観察室、カメラ室
排気系 IP/TSP 付×3台・TMP × 2 台・SP × 2 台
試料室到達真空度 10-9 Pa 台
真空計 BAゲージ・ピラニーゲージ
回折像記録(テラベース社)
三段磁界レンズ拡大方式 
電子線電磁軸合せ装置付
像記録超高感度特殊フィルム用カメラ
本体寸法:幅1850、奥行1050、高さ1650、 重量:約800kg
※テラベース株式会社より受注、納入先:大阪大学産業科学研究所
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